漢磊 訂單滿到明年
工商時報 涂志豪 2022.06.05

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漢磊（3707）擴大資本支出，積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。現有產能全線滿載，是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，今年將積極擴產迎接爆發性成長商機。
漢磊受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％，第二季營收將續創新高，營運看旺到下半年。漢磊股價2日以127.5元作收，站上所有均線，月線即將向上穿越季線，股價將維持強勢盤整格局。