※盤勢分析
盤勢進入短期相對低檔區 但仍難脫震盪 融資斷頭壓力大個股仍宜避開
雷曼兄弟破產掀起國際股市重挫後，週二陸續捎來利多消息激勵，包括美國道瓊反彈、台灣央行調降調降存準率1.25%等，早盤大盤跳空大漲，盤中一度大漲200多點，但隨著金融、營建類股等融資持續殺出，盤勢一度回測平盤之下。
金融股受雷曼兄弟破產、AIG財務風暴衝擊，台壽保、新光金與台新金等持續重挫跌停。營建股持續見多檔跌停慘狀。週二非電主要以散裝航運股因BDI跌深反彈而全面大漲，表現最為強勢。電子股中，外資翻多的面闆股，友達鎖漲停，華映、群創亦一度漲停。LED族群在晶電宣布首度實施庫藏股帶動下，激勵族群的億光、佰鴻一度攻上漲停，但仍有包括光磊、燦圓、東貝等開高後殺至跌停。
※盤勢預估
大盤部分，台股悲情(週二相對日韓大漲2~3%，台股在央行緊急祭出強力貨幣工具下，大盤仍一度回跌至平盤之下)態勢仍未改變，顯示在對政策失去信心後，籌碼面幹擾仍在。預估除非政策面能有其他措施化解除市場對金融股的疑慮，否則盤勢恐須在融資籌碼幹擾告一段落後，才有機會出現相較國際股市補漲或抗跌的走勢。
在此狀況下，預估短期有二種可能的發展：(1)金融、傳產續殺融資，沿著5日線6050附近下探5500上下支撐的洗清籌碼走勢(2)指數在5650之上進行區間震盪築底，之後由電子股領軍展開反彈。
結構上市場信心與籌碼鬆動為目前幹擾市場的主軸，要期待政府提出解除市場對金融業面對雷曼乃至其他潛藏風險的疑慮的對策，機率恐渺茫，對應來看，籌碼鬆動的疑慮，仍將存在金融股乃至於部分傳產股。
換言之，這階段相關個股比較強勢的走勢，是讓大盤帶著或者拖著反彈，而融資斷頭壓力比較大的，主要仍是集中在金融與營建族群；而為抵銷這一非電族群的負面衝擊部分，集團龍頭包括台塑、中鋼等的轉強，能否擴延至其他傳產龍頭股跟進，將為強弱觀察重點。
相對而言，電子股籌碼面疑慮較小，週二(16日)融資大減之後，電子股近期殺融資風暴中心的IC設計股與面闆股，周三IC設計股一別於日前全面殺盤，已呈現強弱分明的狀況；面闆股更是在友達漲停帶動下表現強勢，預估電子類股指數後續，弱勢則有機會於227附近形成短底、強勢則有機會在震盪3~5日後，俟5日線走平翻揚，展開反彈走勢。中高價電子股宏達電、聯發科與鴻海及面闆股的輪動，是後續可能的發展。
※投資建議
‧電子：
友達、欣興與力成。
‧非電子：
遠紡、新興、巨大與中鴻。