2021-06-03 05:10 經濟日報 / 記者趙于萱／台北報導台積電

外資高盛證券預測，在終端應用成長、英特爾外包及台積電擴張資本支出下，未來五年的晶圓代工商機將加速成長15%，規模超過1390億美元，先進製程的增速更挑戰20%，且供應吃緊狀況將延續至2023年，有利晶圓雙雄台積電（2330）、聯電基本面進一步成長，目標價上修到880元、76.3元。

高盛全球晶圓產業報告指出，台積電7奈米取得突破以來，先進製程已經出現成熟化和普及化的發展趨勢，使晶圓代工市場快速成長，並在本波晶片需求大幅增加有供不應求的狀況。

在過去20年，晶圓代工產業複合增速為10%，高盛表示，由於人工智慧、高速運算及5G裝置等成長，2020至2023年複合成長率預期提高到15%，2024至2025年回落至10%，換算2020至2025年複合增速為13.5%，優於市場預估，總規模則挑戰1390億美元。

其中，20奈米以下的製程貢獻最大，2020至2025年複合增速預估達20%，包括5G裝置對於代工的需求估計超過90億美元，超微、賽靈思、輝達的運算晶片需求有50億至60億美元，以及英特爾外包可能達40億至50億美元等。

高盛指出，晶圓代工產業或因半導體景氣出現調整，但先進製程需求龐大，緊繃度到2023年無虞，特別是台積電率領先進製程發展，近十年的份額提升將近一成，最為受惠新科技發展；對其2021至2023年每股純益（EPS）預測上修到22.1元、26.6元及32.1元。