超微總裁暨執行長蘇姿丰昨（1）日表示，超微與台積電（2330）合作緊密，雙方合作已延伸至5奈米與3D小晶片（Chiplet）封裝等更先進的領域，其中，運用3D Chiplet技術的高階運算產品預計今年底前問世，5奈米晶片可望明年送樣。


另外，超微也攜手特斯拉與三星，展現PC以外的新布局。
法人指出，超微去年是台積電前六大客戶，營收占比約7%，隨著雙方合作擴大，今年超微可望成為台積電第二大客戶，占比可逾9%以上，僅次於蘋果。隨著超微近期處理器（CPU）與繪圖晶片銷售火熱，並展開與台積電更多先進技術合作，為後續新品暖身，加上台積電已開始生產蘋果今年新iPhone搭載的15處理器，兩大主力客戶火力全開，台積電先進製程業務持續發燙，後續營運動能強勁。

為期一個月的2021年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021 Virtual）線上展昨天進入第二天，蘇姿丰透過線上會議方式進行主題演講中，揭露多項重大技術進展，以及與業界合作的概況。

蘇姿丰說，超微總是在思考下一步還可以發展什麼，先進技術是其產品力的關鍵基礎，這代表的是把最好製程技術與封裝技術相結合，該公司已採用台積電的7奈米製程生產晶片，並應用在超過30項產品上，5奈米製程也進展順利，正在開發中，相關產品預計將於明年可開始送樣。

封裝技術方面，蘇姿丰提到，超微在相關領域的投資演進史，2019年該公司利用Chiplet封裝，到現在則推出3D Chiplet技術。超微的3D Chiplet技術，是將Chiplet架構與3D堆疊結合，這是與台積電攜手合作開發的領先技術，功耗低於現有的3D解決方案，並提供比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度，也有比2D Chiplet高出超過200倍的互連密度。

超微也展示旗下3D Chiplet技術的首個應用，與超微Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，可提供顯著效能提升。