| 【時報-台北電】台灣電路板協會（TPCA）於2020-2021影響PCB產業的五大關鍵發展中提到，台灣半導體與IC載板相輔相成。台積電晶圓代工市占率超過5成、稱霸市場龍頭寶座，儘管南韓三星在製程技術和市占率積極追趕台積電，但根據研調機構最新資料顯示，三星在5奈米產能相較台積電仍有20％的落差。 另根據工研院產科國際所預估，2020年台灣半導體產值年成長高達20.7％，將首度突破新台幣3兆元大關，在暌違3年後，重回全球第2大半導體產值地位（第一大為美國、第三大為韓國），IC載板做為晶片模組關鍵元件，若以全球IC載板製造區域來看，台灣是全球IC載板第一大生產地，為了滿足未來HPC、5G與B5G、AI應用發展，身為關鍵零組件的IC載板絕對扮演舉足輕重的角色，也是近三年台灣PCB的重大投資項目。 為保持台灣半導體產業的領先地位，在面對國際同業競爭加劇，系統性策畫全方位如PCB高階材料化學、智慧製造、永續循環、先進製程等領域之短中長期研發能量實有其必要性，以利台灣長遠科技與經濟發展。 5G發展不受限，帶動投資熱潮若說新冠肺炎是2020一大災難，那5G絕對可說是災難中的一道曙光，根據TPCA預估，2020台商PCB兩岸全年產值將達6785億新台幣，可望續創新高。猶記得2019年初的美中貿易與2020年初的新冠肺炎疫情，讓PCB產業近兩年年度開場皆看不到樂觀的理由，所幸2019年底的5G相關高階製程產品一路暢旺到2020，而IC載板就在5G相關應用需求暢望的持續加持，基於產能受限供不應求下，成為帶動台灣PCB產業成長主要的火車頭，相關的高階技術也是台商目前在面對陸資廠商一路追趕的戰局下，仍暫時保有差距的關鍵因素之一。 著眼於5G商機已經發酵，台資PCB供應鏈在海內投資也加速佈局，根據TPCA統計，2020年台資PCB製造與原物料廠商，2020起將陸續啟動海內外總投資額將突破千億新台幣，如欣興與同欣電子的桃園新廠計畫、臻鼎在台併購與新廠規劃、台郡、景碩、耀新電子等板廠外，也帶動材料大廠如南亞塑膠加碼銅箔廠、台光、台燿與聯茂紛紛加碼投資台灣，將再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機。除了台資PCB廠，全球PCB產業因應5G時來臨，前仆後繼投入高階製程之餘，背後相關化學品、材料商能否有充足火力支援，還是將引來另一波搶料潮，也是值得關注焦點之一。 台灣電路板產值自2016年起，每年皆以正成長收尾，探究背後原因除了台商目前仍掌握一定的技術優勢之外，自2019年起多件全球性產業關鍵議題，則是凸顯出台灣電路板產業的韌性與產品多元優勢，有足夠的彈性與應變能力去面對外部環境的挑戰，展望2021，前有新冠肺炎疫情、國際貿易競局等全球性困境，後有陸資廠商急起直追，高階製程、5G商機之路持續展延，台商仍得做好準備，面對不可預知的2021所有喜怒哀樂。（新聞來源：工商即時 王賜麟） |
首頁
論壇
許願
錢包
薪資
任務
排行榜
簽到
勳章
遊戲
股票
考試
廣積 公告本公司新任薪酬委員會名單
