台積、三星客戶搶貨 韓媒：恐排隊到年底
工商時報 數位編輯 2021.01.06
韓媒指出，台積電與其在晶圓代工領域的競爭對手三星電子的客戶訂單，恐怕要到年底才能陸續出貨。圖／Unsplash


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全球晶圓代工需求在去年下半年擠爆，不僅全球晶圓代工龍頭台積電在蘋果、AMD等大客戶拉貨下，產能一路滿載至年底、甚至是今年上半年，台灣二線晶圓代工廠聯電、世界先進等廠商也受惠中芯禁令的轉單效應，8吋晶圓漲價也難以抵銷需求。對此，韓媒指出，台積電與其在晶圓代工領域的競爭對手三星電子的客戶訂單，恐怕要到年底才能陸續出貨。
據《BusinessKorea》報導，台積電、三星電子的應用處理器（AP）、繪圖處理器（GPU）、車用IC訂單滿載，這些客戶恐怕得等上一年時間才能拿到貨。三星內部一名人士透露，該公司至年底的生產時程極度緊繃，尤於採用8奈米、7奈米以下製程，極度需求荷商ASML所提供極紫外光（EUV）微影技術生產線供不應求，導致產能陷入短缺，無法接受更多訂單。
至於8吋晶圓廠生產的類比IC、電源管理IC訂單，一樣面臨產能困境，除了龐大需求之外，8吋晶圓產能無法擴充也是問題。電子與汽車製造商都面臨零組件缺稀的問題，奧迪、福斯都計畫於今年第一季降低大陸等國家生產線的產能，日本家電製造商也相當依賴的藍牙晶片，發表新產品的時程也被迫延期約10周。
至於台積電、三星在2020年進入5奈米製程階段後，同時搶進3奈米製程研發，台積電去年11月位於南科的3奈米新廠上樑，設備供應鏈近日再透露，台積電3奈米廠將在今年7～8月開廠，要在今年中以前備妥機台，準備入廠裝機，預估將在2021年下半年試產，首月產能預估2 ~ 3 萬片，首年月均產能約5.5萬片，2023年將達10.5萬片。

文章來源：businesskorea