| 【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，認為ABF載板的產業前景比先前預估更加樂觀，將IC載板暨印刷電路板（PCB）廠南電(8046)的2020～2022年獲利預期分別調升2％、5％、4％，維持「買進」評等、目標價自235元調升至245元。 同時，由於有利的議價環境，將結構性提升載板供應商的獲利趨勢、進而帶動獲利強勁成長，美系外資同步看好載板同業欣興(3037)及景碩(3189)營運後市，同樣維持「買進」評等，目標價分別為150元、135元。 南電今（27）日股價開高後續放量走揚，最高勁揚6.36％至175.5元，再創2008年5月底以來12年半新高，目前維持約2％漲幅。欣興開高後震盪走揚3.13％至92.4元，早盤力拚持穩紅盤。景碩同步震盪走揚1.3％至93.6元，惟隨後壓回翻黑下跌近1％。 美系外資指出，受惠ABF載板產能順利轉換給其他非華為海思客戶，以及主要客戶提高ABF載板報價以確保取得產能，使南電第四季合併營收展望二度調升，目前預期可望持平第三季表現、優於先前預期的季減個位數百分比。 由於產能轉移相當順利，美系外資預期南電第四季ABF載板營收可望持平第三季，BT載板受惠蘋果對系統級封裝（SiP）需求強勁、車用及遊戲機需求亦強，營收可望較第三季成長。至於PCB因需求步入季節性淡季，營收估較第三季略微下滑。 美系外資指出，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及賽靈思（Xilinx）等主要ABF載板客戶，對於ABF載板下單預訂更加積極，目前整體交貨期已自6～9個月延長至9個月以上，預期南電的訂單能見度已達明年第三季底。 同時，美系外資預期，ABF載板報價在明年3月下旬將更明顯漲勢，主因上述ABF載板客戶的新晶片平台屆時可望被廣泛採用，由於對ABF載板需求量更高，亦有利於欣興及景碩等其他ABF載板供應商。 此外，美系外資認為BT載板的供給狀況在明後2年將更有利於供應商，欣興山鶯廠火災將影響明年全球BT載板產能約2％、或超過4％的全球高階晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）BT載板產能，可能顯現在供需吃緊及合理報價上。 同時，隨著5G毫米波（mmWave）智慧型手機需求增加，2022年天線封裝（AiP）的滲透率可能上升，美系務災預期將進一步刺激產業需求，使欣興、景碩和南電等主要BT載板供應商營運維持順調趨勢。 由於強勁的ABF載板需求上升趨勢，相較於台股加權指數上漲8％，南電股價過去3個月漲幅達40％。美系外資認為，隨著ABF載板產業進入穩健上行周期，產業前景比當初預期更樂觀，有利的報價市場條件將結構性提升載板供應商獲利趨勢、進而帶動獲利成長。 |
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