11/6盤前掃描》5G商機燒燙燙 台積樂進補
工商時報 呂佳恩 2020.11.06
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美國晶片大廠高通上季繳出亮眼成績,更預期2021年5G手機市場將翻倍成長,未來可望對台積電及聯電等晶圓代工廠擴大下單,屆時將有望拉上封測廠、晶圓測試卡廠等供應鏈一同大啖5G商機。
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高通樂看5G手機 台積吃補
高通為避免有訂單卻無貨可出的窘境,供應鏈傳出,高通目前已經對台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠家大投片力道…
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