矽晶圓出貨升溫 2022年可望創歷史新高
中央社 2020.10.14
儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。圖／unsplash


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全球矽晶圓出貨量可望升溫，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2022年矽晶圓出貨量將達132.2億平方英寸，刷新歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。

此外，疫情加速了全球企業資通訊及服務的數位轉型，曹世綸說，未來兩年矽晶圓出貨量可望持續成長。
SEMI預估，今年全球矽晶圓出貨量將約119.57億平方英寸，年增約2.4%；2021年矽晶圓出貨量約125.54億平方英寸，再增加5%；2022年出貨量可望進一步達132.2億平方英寸，再增加5.3%，並創歷史新高紀錄。
SEMI表示，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。
半導體矽晶圓