聯詠、日月光 各擁題材權證旺
工商時報 簡威瑟 2020.10.07


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半導體族群個股陸續反彈，台股6日由台積電（2330）登高一呼後，聯詠（3034）積極響應，終場上漲3.65％、收269.5元；日月光投控（3711）雖收黑，近期也逐步走出谷底，吸引青睞落後補漲股的投資人目光。
聯詠自9月15日後不能再出貨予華為，AMOLED驅動IC第四季出貨將大幅下滑，但大尺寸驅動IC、TV系統級晶片（SoC）、TDDI出貨較預期強，且部分產品有調漲售價，因此彌補華為負面衝擊，投顧法人估計，聯詠第四季營收可能季減5～10％。
法人認為，AMOLED驅動IC下調，不影響2021年營收與獲利預估，主要是在晶圓代工產能吃緊下，聯詠擁有絕對優勢，2021年大尺寸驅動IC、TDDI、TV SoC將持續提升市占率，產品售價上調成功，順利轉嫁成本，也反應聯詠的議價能力強；TV第四季需求仍強，且近期22與28奈米晶圓代工產能開始吃緊，聯詠已備足好庫存因應客戶需求。
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法人因而上調聯詠2021年獲利預估，並將投資評等調高至「買進」，推測合理股價估值320元。
日月光投控近期股價疲弱，受華為禁令衝擊，近兩個月已修正約20％，相較大盤在同一期間表現弱勢許多，惟目前股價相當於2021年預估每股純益10倍本益比，相較其歷史平均的15倍，法人研究機構認為，當前股價並未充分反應日月光投控在系統級封裝（SiP）、封測領域的領先地位。
在電子裝置功能愈趨複雜，但內部空間有限之下，市場對SiP封裝的需求將會大幅攀升。法人指出，根據Prismark 統計，超過八成的SiP應用是在手機與其他消費性電子產品如智慧手錶等，而SiP業務約占日月光EMS第二季營收約四成、ATM營收約中個位數百分點，法人認為，日月光結合旗下EMS子公司環旭電子，在組裝、測試等具整合之優勢，SiP長期的成長趨勢將可帶動整體營收成長。
半導體日月光投控聯詠