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及成跨NB機殼外資看好
獲惠普戴爾NB大單 分食可成鴻準市場
2009年09月25日蘋果日報
【王郁倫╱台北報導】筆記型電腦2010年大吹金屬風，讓金屬機殼廠競爭趨於激烈，外資昨日不約而同看空可成（2474）與鴻準（2354）長期市佔率將流失，並預期筆電金屬機殼新兵及成（3095）因接獲惠普機殼定單挹注，成為可成不容小覷勁敵，及成股價近期連日大漲，昨日收盤價為26.95元。
股價大漲
惠普與宏碁（2353）紛紛發表採用金屬鋁為機殼材質的消費性筆記型電腦，使得金屬機殼2010年需求看俏，市場紛紛預期，金屬機殼筆電市佔率將上看30~35%，在兩大龍頭力拱下，金屬機殼大廠也將受惠，原市場預期可成將在客戶大量採用金屬機殼開發新品，主力對手鴻準（2354）客戶紛紛轉出定單下，成為最大受惠者。
價格戰將大幅升溫
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不過昨日高盛證券亞洲科技產業研究部主管金文衡提出預警，強調及成將成為新金屬機殼競爭威脅者，加上巨騰（9136）與仁寶（2324）合資的巨寶，金屬機殼價格戰將大幅升溫，他並點出機殼廠與筆記型電腦代工廠的結盟，也將限制金屬機殼廠長線接單成長空間。
目前可成金屬機殼良率穩居同業之冠，第4季MacBook與宏碁、惠普的CULV（Consumer Ultra Low Voltage；超低電壓平台）筆電定單出貨加溫，高盛預估可成季營收仍有28%高成長，不過長線將面臨新競爭者的加入而分食成長動能。
金文衡表示，手機機殼廠及成轉跨業爭取筆記型電腦定單有新斬獲，2010年將接獲惠普與戴爾大單，成為筆記型電腦金屬機殼廠新黑馬。
據了解，及成在2008年就轉爭取筆記型電腦機殼定單，今年上半已是惠普小筆電的機殼供應商，而下半年還密切與宏碁及聯想合作開發專案，與廣達（2382）與仁寶（2324）合作密切，目前手中新筆電專案高達10件，2010年業績動能看俏。
及成本季估虧轉盈
及成為鋁件沖壓廠，由於消費筆電對鋁殼需求大增，近期業界傳出及成已接獲筆電大廠定單消息，上半年筆電營收貢獻已約7~8%，2010年筆電機殼因單價比手機機殼高，營收貢獻將超過15%，由於新單挹注，法人預期及成第3季將轉虧為盈，為此及成股價近期頻大漲，昨日再度拉漲停以26.95元作收。
9月先對仁寶交貨
麥格里昨發表報告，表示筆記型電腦代工廠因應鴻海（2317）集團跨筆電代工，開始增加金屬機殼供應商，其中及成因無競爭關係受惠，9月將先對仁寶交貨，年底透過緯創（3231）對兩家國際大廠出貨，成為筆電大廠分散金屬機殼定單供貨的第3家受惠廠。