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矽統觸控晶片獲Win 7認證
10月底量產 華映採用 勝華測試中
2009年09月23日蘋果日報
【蕭文康╱台北報導】矽統（2363）昨宣布，採用投射式電容觸控技術原理研發而成的觸控晶片處理器，已獲微軟Windows 7觸控認證，預定10月底正式上市。矽統行銷協理李志村指出：「隨著Windows上市時程拉近及iPhone手機觸控功能日益普及，矽統此時推出觸控產品，將提供客戶及消費者更完善選擇。」
矽統觸控晶片新品已獲華映（2475）採用，勝華（2384）、中華意力、介面光電（3584）、和鑫光電（3049）、牧東光電等則提供各自開發的各種尺寸觸控屏膜與矽統合作測試中。
應用於大小觸控面板
Windows 7預定下月底正式上市，科技產業紛搶搭龐大的觸控商機，矽統即將推出的投射式電容觸控晶片處理器包括SiS812╱SiS811╱SiS810，可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3╱14.1╱11.6吋的投射式電容觸控面板平臺應用，主要應用產品包含個人電腦、筆記型電腦、小筆電、行動上網裝置、平板電腦等。
另外，矽統SiS809與SiS805晶片處理器則可應用於各中、小尺寸觸控面板設計需求，分別支援2.6吋至9吋的觸控面板應用，主要應用於電子書、車用電腦裝置、個人衛星導航裝置、隨身影音娛樂裝置、股票資訊裝置及智慧型手機等。
與多家廠商洽談合作
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華映研發中心副總陳光郎指出，矽統取得微軟認證後，華映將使用矽統投射式電容觸控晶片處理器平台，可隨後取得微軟Windows 7認證並導入量產。
矽統表示，由於觸控產品的需求接踵而至，目前除了有勝華等多家廠商提供各尺寸的觸控屏膜合作測試外，在應用於中、小尺寸的產品規劃中，矽統也正與多家廠商洽談合作事宜，例如勝華、義強科技、明興光電、錸寶科技、統寶光電、達諾光電、富創得科技等，都在積極爭取中。
另一家晶片大廠威盛（2388）減資後新股在前日上市後，股價直攻上漲停價位，昨日股價持續走強，成為市場矚目焦點，和威盛一樣，矽統除具有觸控題材外，同樣具有減資題材，預定10月19日為減資前最後交易日，11月6日也將進行減資後新股恢復交易，未來股價能否追隨威盛漲勢值得進一步觀察。