2020-09-15 00:18經濟日報 記者尹慧中╱台北報導



金居董事長宋恭源（本報系資料庫）


銅箔材料商金居（8358）受惠終端多元應用成長以及夏季電價因素去除後，第4季營運有望登全年高峰，另外，金居因應市場需求強勁，產能持續滿載，並衝刺5G與半導體的伺服器晶片高階材料新應用，內部規劃加碼擴產，支應訂單需求。

金居目前月產能約1800萬噸，由於市場需求快速成長，依據計畫評估每月新增產能850萬噸，若順利推動，擴產幅度47.2%，最快明年第2季陸續開出產能，完整一年的新增產能將逾萬噸。

據了解，由於金居早已完成系列高頻高速銅箔材料認證，後續新產能開出計畫將視客戶需求而定，目前金居在高頻高速競爭對象主要是來自盧森堡Circuit Foil 以及日系廠商，近期對手皆已敲定擴產計畫，金居也不落人後，積極衝刺5G帶來的高速成長需求。

金居董事長宋恭源日前表示，正面看待5G長期發展需求相對較不受新冠病毒肺炎疫情影響，雖然疫情干擾部分建設趨緩，但5G仍是長期發展趨勢。金居利基銅箔在5G產業應用中將受益，未來成長應可期待。

由於5G世代更需要高階穩定材料支持，金居總經理李思賢日前表示，金居在一線客戶陸續認證到位後，終端需求仍看客戶拉貨速度而定，但公司已做好萬全準備，今年第3季需求與第2季相當，往年慣例第4季都是全年度營運高峰。

在5G應用上，李思賢表示，金居持續布局高頻高速、伺服器效益逐步浮現，看好未來兩年PCIe Gen 4將成為主流，公司已提早應對終端需求做好萬全準備，並持續開拓多元終端新應用，計劃在伺服器新平台應用提高進而帶動成長。