【時報記者沈培華台北報導】8月北美半導體設備b/b ratio仍在1以上，顯示產業復甦，晶圓雙雄第三季頻頻購入機器設備，台積電下半年有巨額資本支出，法人看好明年產業成長，晶圓雙雄明年資本支出有機會維持高檔。
8月北美半導體設備指數1.03，較7月微幅下滑0.03。出貨金額5.799億美元，月增7.79%，年減45.58%，訂單金額5.99億美元，月增4.9%，年減30.83%，雖然b/b ratio值微幅下滑，但訂單及出貨絕對金額持續成長。
看好明年半導體景氣回升，台積電調升今年資本支出至23億美元，高於去年的資本支出19億元。台積電今年上半年資本支出僅3.9億美元，預計今年下半年大幅支出19.1億美元，主要因應客戶對先進製程需求，全年資本支出的八成將用於40、65奈米之前後段製程。
法人指出，北美半導體設備指數維持在代表1以上的復甦數字，近期歐、美地區對科技產品需求已逐步回升，加上新興市場需求持續強勁，先前一波半導體廠商調升2009年資本支出金額，目前觀察2010年資本支出金額普遍優於2009年。