【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 由於今年黃金現貨價格自 8 月份的 940-960 美元 /盎司，持續攀升至近期的 1000-1015 美元/盎司，對 打金線的封裝廠，包含日月光 2311(TW) 、矽品 (2325 、超豐 2441(TW) 、京元電 2449(TW) 、頎邦 6147(TW) 、飛信 3063(TW) 、矽格 6257(TW) 等造 成影響；但法人認為，今年封裝廠由於需求相當強勁， 產能滿載，向客戶要求補貼損失以及重新議價的空間相 當高。
美元持續走貶，帶動油價與黃金價格攀高，上周金 價收盤為 1006.4 美元，創下 2 個月以來新高價，全 球央行持續對貨幣採取寬鬆政策，因此市場游資充斥， 預料金價仍有持續上漲的空間。
國內半導體業者中，以封測使用的黃金的比重較高 ，因此封測業者表示，金價每上漲約 50 美元，IC 封 裝廠商的平均毛利率便會下降 1% 左右。
封測業者表示，黃金每盎司價格若漲到 900 美元 以上，黃金成本佔營收比重便會拉高至 15% 以上。
封測業者去年即與客戶簽訂金價補貼合約，雖然今 年上半年因黃金價格回跌，補貼合約暫停使用，但封測 業者表示，目前已陸續與客戶溝通，希望重新履行合約。
法人認為，雖然黃金價格上漲勢必影響國內IC封測 廠下半年的毛利率表現，但今年由於中國對高階打線器 材的需求旺盛，客戶普遍要不到產能，因此預料封測廠 將有機會要求補貼損失以及重新議價，甚至恢復補貼合 約。