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台積攻LED 采鈺精材打先鋒
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2009.09.17 03:29 am
台積電（2330）旗下策略性投資公司采鈺與精材科技（3374）昨（16）日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋晶圓級LED矽基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板，業界解讀，這是台積電進一步深入布局LED領域，有助LED後段垂直整合。
同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調：「公司發展LED高功率封裝，並不侷限於台積電一家客戶，目前已有數家國內廠商在接觸。」
台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，其中與影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立的采鈺與精材，就是針對影像感測元件特性，虛擬一元整合；台積電持有采鈺科技89%股權、持有精材42%股權。
精材昨日興櫃報價41.3元，上半年營收13.13億元，年衰退6%，每股虧損0.32元，林俊吉表示，下半年營運已隨大環境回溫。
台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、精材兩家公司董事長，隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。
采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，提供高功率LED的封裝代工服務。
並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主，至於台積電布局LED市場，也是看好固態照明領域。
林俊吉表示，客戶不會只限台積電，目前采鈺8吋晶圓級LED矽基封裝技術，早在兩、三年前開始研發，現在將結合精材開發之新型LED專用基板共同研發而成，未來技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。