指數疲弱之時，電子中下游個股突圍而上
今日台股多空震盪，也因為權值股有休息的態勢，形成指數壓回走勢，但中小型個股反而相對活躍。再從八月營收來看，出現130餘檔創新高，但表現不如預期者，像台積電、宏碁、鴻海、廣達等權值股8月營收皆較7月下滑影響，今日股價呈現下挫走勢，拖累指數今日收跌80點，量能萎縮不到千億，其中IC封測日月光也受到衝擊，弱勢的太陽能、遊戲也因下半年激情不再，出現降溫。
不過中下游電子零組件的表現還是活碰亂跳，包括PCB、連接器、被動元件、銅泊基板，還包含銅泊基板上游的玻纖紗族群，都有個股強勢演出。由此可見，中小型個股若配合資金的進駐、買盤的點火以及產業的轉好，而基本面也跟上股價，則易出現股價反應強勢的表現。在指數今日相對疲弱之時，這些個股突圍而上，其中電子零組件產業中特別明顯，如玻纖紗的1815富喬、5475德宏及5340建榮均還是維持強勢再創波段新高，而銅箔基板族群也相對整齊而強勢，如6213聯茂、2383台光電及6274台燿等，也持續受到市場買盤聚焦，另外在PCB績優生3189景碩表態強攻，軟板族群也同樣強勢，6153嘉聯益、6269台郡及8039台虹等也與市場焦點同步，今日指數跌80點，這些個股都是相對大盤來的強勢。中小型個股開始活躍，銅箔基板產業獲利大躍進，銅箔基板(CCL)的主要原料有電解銅箔、玻纖布、環氧樹脂、酚醛樹脂及纖維樹脂等。
其中，玻纖布、銅箔與環氧樹脂為3大主原料，3者合計佔CCL廠材料成本約7成。近半年內銅價格暴漲至少100％以上，環氧樹脂售價也在短期內提高，至於供給開始吃緊的玻纖布，短線漲幅已逾3成，導致銅箔基板廠材料成本不斷攀升。成本壓力下，銅箔基板的價格也是呈調漲，預估第4季在上游原料成本的新一波漲勢帶動下，銅箔基板的價格將以每個月5~10%的幅度調漲。經過金融風暴洗禮後，能夠存活下來的除了嚴控成本之外，選對產品應用領域也相當重要，今年以NB及面板相關產品最為熱門，所衍生出來的需求包括軟板、NB板、TFT LCD光電板、LED Light Bar封裝板都成為一時之選。截至目前為止，厚板漲價已超過3成，薄板則是接近2成，廠商毛利率同步揚升，不過幅度卻各家不一。今年第二季起，新興軟板應用領域掀起熱潮，大陸積極推動LED背光照明之綠能環保的需求明顯增溫，同時加上山寨手機市場回溫，以及智慧型手機、TFT-LCD對於環保基材無鹵素需求強勁，帶動整體獲利向上提升。
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