經濟日報╱記者陳碧珠】
65奈米下半年正式取代90奈米，成為12吋主流製程，聯電（2303）第二季起積極獲得繪圖晶片、通訊等重要訂單，第三季要贏回65奈米的二哥地位。
聯電65奈米陸續取得繪圖晶片雙雄恩威迪亞（nVidia）、超微（AMD）、博通（Brodcomm ）等訂單，客戶在65奈米陸續開花，落後新加坡特許一年的情況，在下半年將贏回亞軍地位，成為真正的晶圓代工二哥。
配合晶圓代工整體復甦，轉機題材激勵24日股價一舉漲停，終場上漲0.85元，以13.55元作收。
晶圓代工進入12吋製程競賽，台積電（2330）過去一年在65 奈米遙遙領先，但聯電過去一年卻始終落後IBM聯盟的新加坡特許，以去年第四季為例，新加坡特許65奈米營業額27億餘元，就超過聯電的14.8億元，取得65奈米的二哥地位。
不過，聯電上季法說，預估65奈米將從第二季的12%提升到15%，年底要以20%為目標，以今年第二季業績來看，新加坡特許65奈米營收31.8億餘元，雖然還是領先聯電的27.15億元，但比起去年第四季落差快要一倍，已經大幅縮小。
聯電預計第三季晶圓出貨量將季成長8%至10%，平均晶圓單價上揚5%，價量齊揚，讓外資預估，第三季聯電營收有13%至15%成長，若第三季65奈米要佔營收15%，單季營業額有機會朝40億元大關看齊，新加坡特許本季營收預估成長9 至13%，但平均晶圓單價卻季下滑2至7%，65奈米營收比重本季若達30%來看，單季營業額將不到40億元，亦即聯電本季在65奈米贏回二哥地位機率大。
外資巴黎證券半導體分析師陳慧明表示，聯電第二季65、55 奈米市占率已達10.3%，比去年第四季增加3.4個百分點，他預期，聯電今年下半年65奈米市占率將達14%，並超越新加坡特許半導體。
台積電領先業界 達成28奈米良率
繼40奈米良率大幅改善後，台積電（2330）24日在宣布，率業界之先，不但達成28奈米64Mb SRAM試產良率，有助高通（Quaclcomm）、恩威迪亞（nVidia）、麥威爾（Marvell）等大客戶明年持續與台積電合作。
台積電因第四季淡季營收不看淡，近期外資調升評等與加碼，24日股價勁揚，收盤上漲1.6元，收在58.4元。
台積上季法說指出，40奈米良率已改善到60%以上，一切都在掌握中，讓外資持股信心大增，台積電24日更宣布，公司分別在28奈米高效能高介電層/金屬閘（簡稱28HP）、低耗電高介電層/金屬閘（簡稱28HPL）與低耗電氮氧化矽（簡稱28LP）等28奈米，全系列製程驗證均完成相同的良率。
台積電目前65奈米以下進度領先同業半年以上，業界解讀，台積電28奈米全系列產品線獲得良率驗證，將可如期爭取處理器、高速網路通訊等晶片客戶的訂單，其中與英特爾簽下合作契約，將幫英特爾代工凌動（Atom）基礎的處理器平台，有機會在28奈米開始生產。
台積電28奈米64Mb SRAM試產良率達成，也證明公司不僅有能力延伸傳統慣用的氮氧化矽(Silicon Oxynitride)材料至28奈米世代，也能夠同時推出28奈米的高介電層/金屬閘 (High-k Metal Gate)材料的製程。
台積電預計28LP製程於明年首季進行試產，接著28HP製程於明年第二季底試產，28HPL則於第三季試產。
28LP適用於手機與各式行動應用，28HP製程適用於中央處理器 (CPU)、繪圖處理器 (GPU)、晶片組 (Chipset)與可程式化閘陣列 (FPGA)、網路、遊戲主機與行動計算等高效能導向之應用。