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| 1月營收超預期，精材放量攻頂 |
| 【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）2020年1月合併營收「雙升」至4.73億元，年增近1.17倍，表現優於預期，今年營運成長備獲看好，激勵今（11）日股價開高7.19％後放量直攻漲停價90.3元，領漲封測族群，早盤尚有超過4100張買單排隊。 精材受惠CMOS影像感測器（CIS）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求暢旺帶動，2020年1月自結合併營收4.73億元，較去年12月3.96億元成長達19.45％，較去年同期2.18億元跳升近1.17倍，表現優於市場預期。公司將於13日召開法說會。 法人指出，精材承接的美系客戶3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝訂單，除2018年因產品上市延後外，往年需求均於首季轉弱，使精材上半年營運轉淡，但今年受惠CIS封裝需求暢旺，且美系客戶仍有搭載3D感測新機發表，使首季晶圓級尺寸封裝需求續旺。 展望後市，法人認為，精材今年可望持續受惠3D感測滲透率提高，以及CIS上游擴大出貨帶動的封裝需求提升，預期首季營收表現可望持穩。加上有望承接母公司台積電部分測試轉包訂單挹注，看好今年營收及獲利動能可望顯著增溫。 |
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