日月光（2311）第二季合併營收達208.81億元，較第一季增加約56％，毛利率大幅改善至21.7％，稅後淨利達16.74億元，每股賺進0.32元。累計上半年營收達342.78億元，第二季獲利正好彌補上季虧損，上半年維持1.08億元獲利，每股淨利0.02元。
日月光近期受到外資買盤青睞，上周四外資再度大買12,606張，股價上漲0.3元，收盤價為23元，成交量約達39,107張，股價持續維持在高檔區間，技術線型亦呈現多頭排列。
由於中高階封測產能吃緊，日月光估本季平均價格與第二季持平，出貨量季增率可達15％，且本季每新增加1元營收，可增加0.4元營業毛利，法人預估日月光本季營收上看240億元，本季毛利率將上看24％。
日月光今年資本支出提升至2億美元，下半年將用來擴充晶圓植凸塊（wafer bump）或晶圓尺寸封裝（WLCSP）等先進製程。由於IDM廠在這次金融海嘯中，都關閉了後段封測廠，如英特爾一次關閉4座封測廠，日月光認為，IDM廠第三季擴大委外的趨勢將更明顯，這對日月光等封測廠來說十分有利。