〈財經週報-熱門族群〉投信作帳買盤增溫 IC設計活力再起
2019-09-23 05:30
記者卓怡君／專題報導
投信進入最後季底作帳關鍵時間，IC設計族群再度成為鎖定標的。世芯-KY（3661）、創意（3443）、智原（3035）、立積（4968）、矽力-KY（6415）上週均見到投信進場，法人看好在中國半導體「去美化」趨勢下，台灣IC設計公司可望受惠，未來表現潛力可期。
聯發科5G晶片明年放量
聯發科（2454）最新無線通訊研發大樓正式啟用，全力投入5G研發。聯發科董事長蔡明介看好公司在5G處於全球領先群，對未來信心十足，近期多家外資喊買聯發科。聯發科表示，首顆5G晶片從明年1月起放量，明年中國5G手機規模上看1億支，聯發科將全力爭取5G市場。
智原兩製程佈局完整
智原營運長林世欽表示，系統單晶片（SoC）設計案數量已連續三年倍增，其中以28奈米與40奈米製程為主，涵蓋5G、網通、AIoT（人工智慧物聯網）、SSD（固態硬碟）、投影機、多功能事務機與條碼掃描器等廣泛應用；相較於先進製程，這兩個製程的進入商業門檻較低，相對應的IP（矽智財）佈局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
立積打入華為供應鏈
射頻IC設計廠立積因打入華為供應鏈，後市發展備受矚目。立積表示，美中貿易戰加速中國增加亞洲供應商，立積8月起成為華為合格供應商，目前已開始出貨，立積專攻WiFi領域，客戶包括歐洲與美國電信商、亞馬遜、任天堂、華為等，法人看好立積本季營收可望再攻高，明年有機會打入華為手機供應鏈，後市看俏。
世芯Q4營運可望走高
世芯-KY因客戶新舊產品交替，第2季營收下滑，但法人看好處理器客戶新產品在第4季出貨放量，營運可望走高。