〈財經週報-熱門族群〉ABF載板供不應求 欣興、南電前景發燒
2019-07-22 05:30
記者卓怡君／專題報導
PCB族群今年股價表現活潑，其中5G、AI、GPU（繪圖晶片）、APU（加速處理器）、網通、 FPGA（可程式化邏輯閘陣列晶片）等新應用興起，對於ABF載板層數、面積需求更多、更大，使得PCB族群中的欣興（3037）、南電（8046）成為當紅炸子雞。
欣興出貨利多 外資喊買
欣興因ABF載板出貨大增的利多，獲得多家外資喊買，歐系外資最近給予欣興目標價48元，主要是ABF載板需求快速成長，欣興下半年到明年有機會大幅漲價，再來則是天線封裝（AiP）使用的BT載板也可望在ABF基板之後，成為欣興下一波獲利動力。
歐系外資分析，雖然全球半導體產業緩步下滑，但5G、AI、HPC高速運算等3大新應用帶動ABF載板需求快速成長，預估2018-2021年全球ABF載板需求年複合成長率約20%，高於供給增加的12%，獲利年複合成長率高達50%，只要ABF載板價格上漲5%，欣興的營益率就可提升20%。
南電產能滿載 可望轉盈
南電第2季ABF載板產能呈現滿載狀態，ABF載板佔南電營收比重高達40-50%左右。法人預估，南電有機會在6月單月轉盈，主要就是ABF載板貢獻，隨著傳統旺季來臨、良率改善，ABF載板持續供不應求，推升下半年價格有機會走揚，南電可望擺脫過去幾年虧損窘境。