載板廠欣興(3037)受惠於ABF載板量價齊揚，今年首季每股淨利0.27元，創近六年同期新高；而該公司因看好高階IC覆晶載板需求，董事會通過再投資200億元蓋新廠，此舉恐讓欣興在舊廠折舊尾聲後，又再度承受高額折舊壓力。
自去年下半年起，ABF載板產業景氣逆轉，開始供不應求，量價齊揚，而欣興因貴為本土ABF載板龍頭廠，遂大蒙其利，近幾季的獲利表現均優於預期，並獲本土與外資法人吹捧，股價更是連番大漲。
以今年首季來說，欣興繳出優於同業表現的成績單；單季合併營收172.72億元，季減15.66%、年增4.3%，並創同期新高，第一季毛利率11.37%、營益率1.29%，分創近6年、近2年同期高點，單季歸屬母公司稅後淨利3.84億元，季減48.9%、但年增超過1.22倍，單季每股淨利0.27元。
值得注意的是，市場看好欣興獲利率的走揚，不單只是因為ABF載板的量價齊揚，一部分原因取自，先前替英特爾設立的ABF載板廠，折舊攤提將結束，此舉將讓欣興明後年獲利大增。
但欣興9日董事會，通過再投資高階IC覆晶載板廠，這邊指的是，將再蓋新的ABF載板廠，預計投資總額約200億元，計投資日期會在2019年-2022年，而資金來源會取自自有資金及銀行借款，主要是看法5G、AI和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板須求，但雖然擴產是企業成長必要之路，但近幾年來，載板廠的擴產，效益都比預期晚發酵，且此舉也意味著，欣興再度得面臨高折舊壓力，連帶恐導致公司整體獲利無法進一步提升。