COF封裝助陣 頎邦動能強
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2018年07月31日 04:10 工商時報 林燦澤整理
頎邦（6147）受惠智慧型手機市場發展趨勢將逐步朝向全螢幕顯示演進，預期窄邊框、全螢幕、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，會逐步採用COF封裝形式。頎邦為智慧手機COF封裝技術趨勢的主要受益者，部分投資人擔心LCD版本的iPhone動能將放緩，可能影響COF營收動能。
法人認為下半年將推出的LCD版iPhone售價具吸引力，此將刺激市場需求，並認為安卓陣營自2019年起將積極採用COF封裝，預期頎邦智慧手機DDI的COF封裝量將從2017年的1，000萬支，增加到2018年超過1億支與2019年的超過1.5億支。頎邦也是驅動IC供應鏈中的首選，子公司頎中的其他股東還包括京東方與合肥地方政府，隱含在中國面板產業持續推動驅動IC供應鏈的本土化趨勢下，頎邦仍可受益於對岸就地供貨的優勢。
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（凱基證券提供，林燦澤整理）
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