【經濟日報╱記者周志恆】
封測龍頭日月光（2311）6月業績出爐，單月合併營收77億元，月增率近一成，第二季合併營收較首季大幅成長55%以上，表現大幅優於財測、且超越對手矽品（2325）。市場估計，日月光第三季營收續強，季成長上看10%至15%，回到金融海嘯前水準。
日月光目前高雄、上海兩廠產能滿載，單月毛利率重回20%以上，第二季營收大舉超越財測，獲利連帶上修，法人預估，日月光第二季每股獲利落於0.3元附近，上半年財報有機會損益兩平。
此外，驅動IC封測飛信（3063）第二季營收季增率更暴增1.5倍，增幅居封測廠之冠。
日月光挾全球布局策略及產銷規模優勢，今年搶下英特爾、東芝等IDM廠的新增委外代工訂單，帶動第二季營運超出財測高標一成以上。展望第三季，整合元件製造廠（IDM）廠持續釋出委外訂單、IC設計公司也擴大投片量，日月光下季營運成長幅度上看10%至15%。
日月光今年每股配發0.5元現金股息，9日董事會通過7月27日除息，自7月29日起至8月2日為股票停止過戶期間，除息基準日為8月2日。日月光9日股價上漲0.35元、收20.1元，成交量近2.9萬張。
日月光6月合併營收77.28億元，月增率9.8%，第二季合併營收208.81億元，季增率55.9%；上半年合併營收342.78億元，較去年同期下滑約三成。
飛信6月營收4.27億元，月增率約17%；第二季營收10.39億元，季增率高達152.79%；上半年營收14.64億元，較去年同期下滑約四成。受惠驅動IC需求暢旺，飛信產能幾近滿載，第三季訂單已完全掌握，投信法人預估，飛信第三季營收保守可較第二季增長二至三成。
飛信每股淨值逾11元，目前接單能見度到第四季，且單月已由虧轉盈，股價短期內將挑戰淨值價位。9日股價上漲0.3元、收10.65元，成交量1.1萬餘張。
飛信產能供不應求，公司計劃新增多腳數的測試機台，並採購測試機台的PC板，以改善生產效率。配智慧卡、LED等新產品效益逐漸顯現，下半年營運成長力道十足