2016-10-18 03:51經濟日報 記者簡永祥／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）昨（17 ）日最新數據預估，今年至2018年連續三年，全球矽晶圓出貨將創歷史新高，法人看好，矽晶圓供應商崇越、環球晶及台勝科等，可望受惠。
矽晶圓是打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，是非常重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
SEMI預估，今年年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到104.44億平方英吋，超越2015年，續創新高。