2016-09-29 02:55 經濟日報 記者簡永祥／台北報導
日月光與矽品朝攜手合組產業控股公司發展，引起國內封測業整合風潮。國內專業IC測試龍頭京元電（2449）董事長李金恭首度表態，將持開放態度，與同業洽商整併，以因應產業大者恆大趨勢。
李金恭的表態，為台灣封測業展開第二波整併行動，預留合作空間，也為京元電是否加入日矽整合行列，或是有陸資展開接洽入股，增添想像空間。
法人表示，全球晶片廠併購不斷，大者恆大趨勢確立，京元電近三年大舉擴充產能，成為主要大廠來台尋求合作的首選對象。
雖然李金恭不願透露是否已與同業接觸接洽整併事宜，但他強調，目前京元電堅持在IC測試業建立核心技術，不會跨足封裝業，暫不考慮併購二線封裝廠。業界解讀，李金恭此言，等於排除收購台星科或其他二線封裝廠。
李金恭表示，未來日矽整合，京元電堅守持續擴充IC測試專業領域，即使未加入日矽整合列車，也將因客戶考慮分散風險，轉移訂單的受惠廠商。
據悉，除聯發科和海思、豪威成為京元電的主要營收來源之外，英特爾、賽靈思、輝達、意法半導體和博世等大廠，黏著度也愈來愈高，成為京元電營收優於同業的推手。
對於同業矽格和欣銓相繼展開併購行動，分別收購誠遠和全智科，李金恭表示，這是封測因應晶片廠併購潮，不得不採取的應對之策。
李金恭強調，京元電以建立自有測試機台，建立核心技術，兼和國際測試設備大廠愛得萬和泰瑞達等結盟，提供多元化測試服務的策略，已深受國內外晶片設計業和整合元件大廠（IDM）肯定，近來訂單逐年放大，提供晶片測試涵蓋涵蓋微機電元件（MEMS ）、手機射頻晶片、LCD驅動IC、微控制器、利基型記憶體、影像感測器等半導體元件。