經濟日報 編譯鍾詠翔／綜合外電
科技網站Apple Insider根據最新傳出的蘋果下一代智慧手機iPhone 7與7 Plus諜照指出，iPhone 7的機身可能會比iPhone 6s厚一點，iPhone7 Plus則可能搭載雙鏡頭，並支援Smart Connector功能。
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報導引述Letem Svetem Appleem網站貼出最新諜照指出，iPhone 7的機身可能比iPhone 6厚0.1公釐，厚度約為7.2公釐，長度可能為13.83公分，寬6.7公分。iPhone 7 Plus的厚度則可能跟iPhone 6s相同，長15.82公分、寬7.79公分。
報導指出，蘋果在iPhone機身薄度上可能已達極限，至少薄度不再是蘋果最重視的設計重點，事實上，iPhone 6s就已比iPhone 6厚0.2公釐。
Apple Insider報導指出，iPhone 7相機鏡頭可能比較凸出，也比較寬，但先前也曾傳iPhone 7鏡頭會變平的傳聞，結果如何有待證實。
iPhone 7 Plus也可能搭載Smart Connector功能；這項功能讓iPhone可支援無線充電與資料傳輸。