記憶體封測廠力成今年目標要提升產出和產能利用率，今年希望起碼要達到業界平均成長水準。
力成下午舉辦線上法人說明會。
展望今年，力成董事長蔡篤恭表示，今年業界預期整體半導體產業較去年可成長5%幅度，力成今年希望起碼要達到業界平均成長水準。
從產品線來看，蔡篤恭指出，今年希望包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)和邏輯IC三大產品線，可維持各1/3的比重，目前看來快閃記憶體和邏輯IC的成長動能會大於DRAM，DRAM因為產品應用面廣，變數較大，尚無法詳細預測。
在產能和使用率部分，力成總經理洪嘉(金俞)指出，今年力成目標要提升產出和產能利用率，可改善毛利。
在研發新產品部分，洪嘉(金俞)表示，持續發展包括晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)、系統級封裝(SiP)模組、以及2.5D和3D IC等。