物聯網將是繼智慧型手機後下波驅動半導體主要動能，包括台積電、聯電及聯發科都磨拳擦掌，完成相關技術整合、晶片開發及產能布建，全力搶食商機。
台積電卡位物聯網、穿戴式裝置、及智慧家庭等熱門應用，已陸續完成系統級封裝（SiP）、超低耗能製程，以及多項微機電元件整合等三大關鍵技術，今年即可大展身手。
台積電預定，今年將推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，與目前高階整合三維積體電路（3D IC）的CoWoS相呼應，滿足物聯網及穿戴式裝置相關應用晶片必須輕薄短小又省電的需求。
聯電也積極擴產8吋產能，同時藉由參股聯芯半導體廈門12吋廠投資計畫，加快物聯網布局。法人透露，聯電的8吋產能完備，尤其非蘋陣營大舉搶進指紋辨識晶片，加上LCD驅動IC因4K電視滲透率提升，需求爆發，對8吋代工需求強勁。
聯發科看好物聯網商機，除以本身的Wi-Fi晶片切入市場，並發展「LinkIt」開發板外，也已在美國消費性電子展上發表第二款穿戴和物聯網晶片「MT2601」（指晶片代號）。
聯發科的「MT2601」已搭載Google針對穿戴市場開發的Android Wear平台，並將處理器提高至雙核心，且將通訊功能成為選配，同時提高面板顯示的分辨率，並支援Wi-Fi、GPS等應用。