國內最大、全球第三大被動元件固態電容廠鈺邦（6449）轉進傳統鋁質電解電容市場，目前正逐步布建產能中，明年下半年將擴大與立隆、金山電、智寶等競爭對手搶市。
傳統鋁質電解電容因為有電解液，特性較易不穩定，因此讓出低壓的市場空間給不用電解液、安全性較高的固態電容，主機板廠近年也逐漸導入固態電容產品，甚至喊出「全固態」。
鈺邦因獲得華碩和佳邦的加持，在固態電容領域急起直追，已經穩居國內最大廠，全球市占率約25%；至今年底，固態電容產能將拉高到1.8億顆。不過，固態電容雖有安全優點，相對的，電壓也無法再拉高，鈺邦因此決定回頭再切入傳統鋁質電解電容市場，現正布建高階鋁電容產品的生產線中。
鈺邦指出，未來鋁質電解電容的產品會涵蓋低、中、高壓，但會以高階品和高壓為重點，現已開始接觸客戶中，第一波先以網通廠和電源應用為主，再逐步擴散至工業電腦和醫療用客戶群。
就鈺邦的生產線規劃來看，上半年仍處於產能建置階段，下半年才會放量，屆時，與立隆、金山電、智寶等鋁電容廠的競爭態勢將會升高。
鈺邦因產品相繼打入全球前五大主機板和六大筆電品牌廠，今年前三季合併營收11.12億，年增20%，毛利率亦拉高到30%，稅後純益1.45億元，每股稅後純益2.19元，優於去年全年的1.86元；11月合併營收1.46億元，月增近兩成。
除了發展鋁質電解電容新產品線外，鈺邦也積極固守既有的固態電容市場，尤其是明年英特爾即將推出Skylake新平台，預估整體高分子固態電容的使用量將有12%的成長，鈺邦除已切入白牌產品並與惠普（HP）合作外，未來還將續擴其他品牌客戶。