中國大陸媒體傳出，當地手機品牌廠小米正密謀與手機晶片廠聯芯合作，共同成立新公司發展手機晶片。由於目前大陸政府正積極扶植當地半導體供應鏈，市場正密切觀察對聯發科的影響。
小米目前採用高通和聯發科的手機晶片，業界認為，若自主研發晶片的傳言成真，恐怕也會排擠對其他手機晶片供應商的採購。
大陸媒體騰訊科技報導表示，小米正在積極尋求擴張海外市場，但為了規避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正密謀與當地手機晶片聯芯合作，雙方將共同出資成立新公司研發手機晶片。
騰訊科技報導指出，小米有一些屬於外觀設計的次要專利，但在通信核心專利儲備上幾乎是零，一旦向海外擴張，將沒有足夠的智慧財產權與其他智慧型手機達成專利交叉授權協定。