林仁輝 研究日記【順水推舟】【超值】 撰寫日期：103年8月7日
8/7(四)，大盤收 9131 ( -12 ），成交量 805 億 LCD驅動IC大廠，聯詠(3034)8/6召開法說會，公布2014年第2季合併營收130.83億元，季增23.51%，年增19.73%；毛利率28.86%，季增0.82個百分點，主要係受惠於產品組合優化之故；稅後盈餘17.67億元，季增39.49%、年增41.01%，每股稅後盈餘2.9元。聯詠累計上半年合併營收236.76億元，年增16.83%；毛利率28.5%，年增0.7個百分點；稅後盈餘30.34億元，年增31.09%，每股稅後盈餘4.99元，優於去年同期的3.82元。展望第3季，聯詠預估，第3季合併營收將介於143億至147億元之間，較第2季成長約9%-12%；毛利率介於27%-28.5%，較第2季下降；營業利益率介於14%-16%之間。
【全球眼光】※新贏家，全球眼光不可少：
國際半導體設備材料協會(SEMI)公佈，2014年6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.09、創去年11月以來新高；連續第9個月維持在1或更高水準，創2009年7月至2010年9月以來最長連續紀錄。1.09意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值109美元的新訂單。SEMI這份初估數據顯示，2014年6月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為14.671億美元、較5月的14.070億美元(下修值)上揚4.3%，且較2013年同期的13.3億美元高出10.0%。6月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.404億美元、較5月的14.078億美元(下修值)縮減4.8%，但較2013年同期的12.1億元高出10.4%。SEMI會長Denny McGuirk指出，北美半導體設備製造商的接單金額已創下2012年5月以來新高。半導體設備大廠應用材料；今年迄今股價漲幅達29.58%。JJefferies預期3D NAND、FinFET(鰭式場效電晶體)將是2014/15/16年全球晶圓製造設備(WFE)資本支出的最大驅動來源。
【技術走勢】※尊重大盤 盤面特色：8/7：
短線條件 vs中線條件
◎中線高點未到，日指標，週指標背離；技術適度尊重(20) 觀察：盤局始於電子壓力，此壓力預估化解時間，詳分析附錄 電子日，分指標已低檔背離
◎個股週K決定 → 進入短線價位設計 觀察：近9110，大盤日指標需低檔背離；8/7金融支撐，量縮
林仁輝 電視解盤：「 股市未來學 ~8/7」15:30運通、22:00運通、00:30Winner 會員專屬~11/11，2013起，傳真稿和分析附錄的服務， 請由www.hantec.com.tw>林仁輝分析師<會員專區>>登入
撰寫日期：103年8月7日
【產經動態】產業制高點：謹供參考
加高(8182)，全球石英元件大廠大真空(KDS；股票代號：6962.JP)上年度(2013年度；2013年4月-2014年3月)財報：因智慧手機/平板電腦及車用需求強勁，帶動合併營收年增2.8%至337.88億日圓，合併營益暴增108.1%至7.85億日圓，合併純益則因匯兌收益減少而下滑25.4%至8.10億日圓。大真空表示，上年度提列了5.30億日圓匯兌收益、金額不如前一個年度(2012年度)的9.9億日圓。大真空為台灣加高(8182)的大股東，大真空目前持有加高50.46%股權。上年度大真空於台灣市場的銷售額年增8%至102.08億日圓、營益暴增177%至4.43億日圓(獲利金額高居所有地區之冠)；中國大陸市場銷售額勁揚16%至144.18億日圓、營益暴增523%至1.37億日圓；日本市場銷售額成長7%至249.92億日圓、營益為0.52億日圓(前一個年度為營損0.84億日圓)。大真空表示，因支援LTE服務的智慧手機/平板電腦等行動裝置需求將持續擴大，加上環保車需求增加、汽車持續朝電子化腳步演進，故預估今年度(2014年度；2014年4月-2015年3月)合併營收將年增8.6%至367億日圓，合併營益將大增40.1%至11億日圓，合併純益預估將年減35.8%至5.20億日圓。
【明日個股】另詳見：每日分析附錄ppt【進新股必預設損益條件】
◎3673 F-TPK，7/9除息5元
◎4527堃霖，7/3已除息1.7元
◎3209全科，短線停損改設28元以下 ；8/14除權息/現金1.5 + 股票0.65
◎1605華新，短線停損暫設9.4元以下
◎3669圓展，停損暫設26.5元以下
◎1708東鹼，短線停損設36元以下