工商時報記者涂志豪／台北報導
類比IC龍頭立錡（6286）下半年喜迎旺季，除了傳出拿下三星智慧型手機次系統電源管理IC（sub-PMIC）訂單，也順利躋身三星手機音訊編解碼晶片（Audio CODEC）供應商行列。此外，英特爾看好下半年PC出貨動能，明年第2季推出Sky Lake處理器，確定將回復過去採用獨立型Vcore等核心電壓晶片架構，對立錡營運將大大加分。
三星今年持續擴大智慧型手機出貨，為了取得更具成本效益的晶片，已開始擴大與台灣IC設計業者的合作，除了光感測IC與凌耀合作外，今年也擴大採用立錡的sub-PMIC晶片，第2季立錡已經開始供貨，下半年出貨量將會明顯放大。
不過，原本是三星最主要Audio CODEC晶片供應商的歐勝微電子（Wolfson），今年4月底被蘋果旗下Audio CODEC供應商凌雲邏輯（Cirrus Logic）收購後，三星等於被迫要尋找新的Audio CODEC供應商。據業內人士透露，三星除了與日本山葉（Yamaha）合作外，也將與立錡擴大合作，共同開發為三星智慧型手機量身訂製的Audio CODEC晶片，今年底前可望開始出貨。
在PC相關電源管理IC部分，受惠於微軟停止支援Windows XP後帶動PC換機潮，英特爾第2季可望繳出亮麗成績單，新款Haswell Refresh處理器銷售成績不惡，法人認為英特爾對第3季看法正面，因為首款採用14奈米生產的Broadwell處理器將在下半年開始出貨給ODM/OEM廠，也會採用在蘋果新一代Macbook Air中。立錡因為是英特爾處理器平台電源管理IC主要供應商之一，第2季接單已慢慢回升，第3季出貨將明顯放大。
而根據英特爾最新計畫，明年第2季將如期推出首款14奈米Sky Lake-S處理器，而且核心電壓配置架構也確定進行變更，由現在採用在Haswell及Broadwell處理器中的整合型電壓調整模組（FIVR），改成移動電壓位準架構（IMVP）。
英特爾在Haswell及Broadwell平台採用的FIVR架構，處理器只需外掛2～3顆核心電壓IC，但明年推出的14奈米Sky Lake、後年推出的10奈米Cannon Lake等兩款新處理器平台，核心電壓將改成IMVP8架構，外掛核心電壓IC至少需要7顆。據了解，立錡已經打入英特爾Sky Lake及Cannon Lake處理器核心電壓電源管理IC參考設計供應鏈當中，將直接受惠。
立錡第1季合併營收27.58億元，稅後淨利3.4億元，每股淨利2.3元；第2季營收達29.61億元，季增率達7.4％，符合先前預估的28～31億元區間內。法人預估，立錡上半年每股淨利有超過4.7元以上實力，下半年因進入出貨旺季，營收及獲利會有明顯成長幅度，今年將順利賺逾1個股本。立錡則不評論法人預估財務數字及客戶接單情況。