科技產業 - 物聯網-張董事長眼裡的Next Big Things
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·台積電董事長張忠謀以「Next Big Things」為題發表演說，指出物聯網是科技業，特別是半導體產業在後智慧型手機時代的主要成長動能。
產業觀點
· 在物聯網時代半導體產業將受惠於三大要素，即微機電(MEMS)感測器、低功耗技術及系統級封裝(SiP)，這三者為物聯網推行時不可或缺的技術。

物聯網-張董事長眼裡的Next Big Things

在台灣半導體產業協會(TSIA) 年度會議上，台積電董事長張忠謀以「Next Big Things」為題發表演說，指出物聯網是科技業，特別是半導體產業在後智慧型手機時代的下一個成長動能。張董事長並指出在物聯網時代半導體將受惠於三大要素 (即微機電(MEMS)感測器、低功耗技術及系統級封裝(SiP))，這三者為物聯網推行時不可或缺的技術。

物聯網的影響範圍無遠弗屆：Gartner預估2020年物聯網產業鏈將達2兆美元(約60兆台幣)，市場更預期全世界每人平均擁有的物聯網裝置數量將從2010年的1.8個，到2020年增加到6.6個。

MEMS感測器使人機介面得以實現：能提供物聯網裝置更多可用功能及附加價值。更重要的是，能提供更多人機介面上提供更多功能，使物聯網裝置在生活中的應用更為廣泛，以及增添更多便利性。

低功耗技術降低裝置的耗電量：在增加新功能後，功耗亦隨之增加，但部分物聯網裝置可能不易充電。有鑑於此，超低功耗技術將不可或缺。而在物聯網裝置中不外乎是MCU、連線裝置、面板等元素，因此若這些零組件能做到更省電，將對裝置生產者深具吸引力。

SiP技術使不同晶片得以一同封裝：物聯網裝置尺寸範圍極為廣泛，透過SiP製程，晶片的晶粒尺寸可藉由與不同的晶片一起封裝而縮小，因此可縮減該裝置的尺寸。此外，SiP 亦可整合MEMS及邏輯IC，將可進一步縮小晶片的面積。