(中央社記者鍾榮峰台北2012年4月6日電)IC載板大廠景碩 (3189) 自結3月IC載板營收新台幣14.49億元，較2月13.78億元成長5.1%，較去年同期13.21億元成長9.69%。
累計今年前3月景碩第1季自結IC載板營收41.63億元，較去年第4季44.44億元季減6.3%，景碩表示季減幅度在原先預期範圍之內，今年第1季自結營收較去年同期38.09億元增加4.31%。
從產品營收比重表現來看，景碩3月在晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 、覆晶球閘陣列裝 (BGA) 、pBGA、系統級封裝(SiP)、WB-CSP等IC載板表現均較2月成長。
目前FC-CSP營收占景碩整體營收比重來到3成左右，FC-BGA營收占比約28%，pBGA占比在15%到20%之間，SiP占比約15%。