台股大漲 8檔封測股攻進漲停
2011/12/01 13:12 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2011年12月1日電)全球六大央行聯手救市，帶動全球股市大漲，台股受激勵盤中大漲280點，IC封裝測試股全面翻紅揚升，8檔封測股攻進漲停。
包括矽品 (2325) 、力成 (6239) 、京元電 (2449) 、頎邦 (6147) 、華東 (8110) 、菱生 (2369) 、順德 (2351) 、同欣電 (6271) 等8檔封測股，盤中攻進漲停，京元電、頎邦和同欣電等更漲停鎖死，日月光 (2311) 盤中漲幅也超過6%。
力成積極布局高階封裝，除了切入邏輯IC的四方形平面無引腳(QFN)封裝領域，也積極滲透晶圓級晶片尺寸封裝、覆晶封裝產線和銅柱凸塊製程，顯示力成從記憶體封測廠轉型高階封裝的企圖心。
京元電成功切入日本整合元件製造廠(IDM)大廠供應鏈，包括瑞薩電子(Renesas Electronics)、東芝(Toshiba)和富士通(Fujitsu)的應用處理器(Application Processor)，已經開始將成品封測訂單下給京元電，東芝封測業務將進一步擴大委外，京元電可望持續受惠。
處理器大廠超微(AMD)28奈米APU處理器後段封測擴大委外，矽品也可望受惠。菱生新開發遊戲機感測模組，切入任天堂遊戲機供應鏈，加上編碼型記憶體(NORFlash)封裝主要客戶旺宏 (2337) 也受惠任天堂遊戲機熱賣，訂單可望成長。
頎邦透過日系大廠間接打進蘋果iPhone供應鏈，第4季每月針對蘋果產品的驅動IC封測出貨量，上看3000萬顆以上。吃蘋果效應延續，加上宏達電下修營收影響有限，雙重利多消息持續助攻頎邦漲停。
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