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【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2011.04.15 02:50 am
USB標準論譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，電腦中央處理器大廠超微（AMD）的A75與A70M晶片組，成為首批獲得該組織認證、支援USB 3.0的晶片組，超微概念股和USB3.0概念股都有機會受惠。
市場預期，超微領先搶下的USB3.0認證，搶攻USB3.0商機，供應鏈中的上游晶圓代工廠台積電（2330）、封測廠日月光（2311）、基板廠健鼎同樣受惠，也有助拉抬一度被看保守看待的創惟、旺玖、安國等USB3.0概念股的氣勢。
相較於USB 2.0每秒傳輸速度為480Mb，USB 3.0每秒傳輸速度最高可達5Gb；除了傳輸速度是USB 2.0的十倍外，USB 3.0也更省電，並相容於所有使用舊版USB標準的個人電腦與周邊裝置。
由於中央處理器大廠英特爾和超微若能順利導入公板，將能快速拉升USB3.0的滲透率，兩大處理器廠的導入進度受到市場關注。超微在本周已開始供應A75及A70M予個人電腦製造商，相關產品可望於今年第二季發表，較市場原預期快。
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Intel新晶片組 同時對應USB 3.0與Thunderbolt
數位資訊 2011/04/15
【文／楊又肇】
先前Intel在發表Thunderbolt傳輸介面時，曾經透露未來將使旗下晶片組原生即對應控制USB 3.0介面，目前在北京IDF 2011大會中也正式透露將在2012年所推出的晶片組內同時對應Thunderbolt與USB 3.0。

搭載USB 3.0的筆電
(攝影／楊又肇)
以目前的狀況來看，Thunderbolt與USB 3.0都必須透過額外的控制晶片驅動才能使用，例如目前USB 3.0介面控制均透過NEC等第三方廠商所製作的晶片組，先前則是由Intel官方透露未來將會把相關原生控制技術加進下一代的Ivy Bridge當中。
而在今年北京IDF 2011大會上，Intel則是進一步透露未來將會連帶將Thunderbolt與USB 3.0的控制技術，統統一併整合於新版晶片組內，未來不但可大幅減少主機板上所佔據空間，同時也能同時對應這兩項高速傳輸介面。
而不僅是Intel宣佈將會將USB 3.0控制技術整合於晶片組內，AMD也在近期表示未來在Fusion中也會原生支援USB 3.0控制。