2026-10-27 15:46:30 李宜秦 發佈
廣運(6125)子公司金運(5235)今(27)日舉辦興櫃前法人說明會，金運董事長謝明凱表示，隨AI伺服器運算功耗持續攀升，液冷散熱已逐步從節能選項轉為高效能資料中心的重要基礎設施。金運近年積極由冷卻分配裝置(CDU)供應商，轉型為具備系統設計、工程施工及設備安裝能力的整合服務商，未來將以電子代工(EMS)及AI液冷散熱為雙成長引擎，進一步搶攻AI資料中心(AIDC)建置商機。

謝明凱指出，金運約7年前開始投入CDU自主研發，隨後因應市場缺乏大型液冷系統整合能力，逐步擴展至散熱系統規劃、施工及安裝，並朝工程設計、採購與施工(EPC)整合服務發展。公司目前已具備水冷板、CDU、液冷系統及AIDC基礎設施等完整產品與服務能力，藉由提高整體專案參與程度，擴大單一客戶的業務機會。

金運CDU已涵蓋12kW至2.5MW不同功率規格，可支援高密度GPU運算及大型AIDC需求。其中，2.5MW CDU已完成開發，預計2026年10月進入量產；公司也持續推進貨櫃型AIDC解決方案，整合電力、冷卻、網路及監控系統，透過模組化設計縮短資料中心建置時程，將業務由單一設備銷售延伸至整體系統交付。

金運以台灣作為研發、製造及工程設計核心，積極拓展北美、日本、東南亞及澳洲市場。公司表示，目前已逐步建立液冷設備、系統整合及工程服務能力，未來將結合當地合作夥伴，爭取AIDC及貨櫃型資料中心專案。謝明凱指出，台灣及海外均有新業務機會，部分專案有望陸續落地，成為後續營運成長動能。

金運2026年上半年熱管理暨AI基礎設施事業營收約1.68億元，較2025年同期大幅成長165%；電子代工事業則年增約10%。獲利方面，受惠電子代工營運改善及新事業擴張，金運上半年營業利益轉正，約110萬元，較2025年同期營業虧損5,787.8萬元明顯改善，顯示轉型效益逐步反映在營運表現上。

展望後市，金運將持續深化EMS本業，並以CDU、液冷系統、AIDC基礎設施及貨櫃型資料中心為主要成長方向。隨AI算力需求推升液冷滲透率，公司期望透過設備、工程及系統整合服務擴大營收來源，不過大型專案仍須配合客戶建置及驗收時程，後續訂單落地、設備量產與工程收入認列進度，將是觀察營運成長的關鍵。

（圖為金運總經理郭丁賀／記者拍攝）