財訊新聞 　 2025/11/13 08:00

【財訊快報／編輯部】據半導體業者透露，擁有Space X、Tesla的Elon Musk，正企圖打造半導體製造一條龍供應鏈，在德州籌劃多時的扇出型面板級封裝(FOPLP)新廠，已進入設備交機階段，最快2026年第3季底正式量產。

另值得注意的是，由於始終未能優先取得台積電產能，Elon Musk迅速改變生產策略，以分散風險及取回主導權，除將Dojo 3晶片生產轉為台積、三星電子(Samsung Electronics)共同代工，並由英特爾(Intel)亞利桑那廠區負責封裝外，同時也釋出未來可能與英特爾展開某種合作的訊息，此被認為入股或合作建廠可能性大增。