財訊新聞 　 2025/09/23 08:00

【財訊快報／編輯部】近兩年因價格崩跌而陷入陰霾的第三類半導體碳化矽(SiC)產業，因為有機會切入最火紅的AI晶片先進封裝，甚至是台積電的CoWoS體系，讓整個SiC供應鏈出現了一線曙光。

然而，外界普遍質疑，在6吋SiC基板價格血戰未歇，以及8吋商業化延遲的當下，卻出現了先進封裝領域「直接點名」需要12吋SiC助攻的說法，這件事情是否吻合產業的發展？

部分半導體供應鏈業者坦言，這項看似跳躍式的要求，其背後有著清晰的商業邏輯。