鉅亨研報 2025-06-22 09:10


2025 年第 2 季，全球三大 DRAM 原廠三星、SK 海力士、美光相繼宣布減產 DDR4 並積極轉產 DDR5 及 HBM，以提升產品組合毛利率，隨長鑫存儲亦於 5 月跟進 DDR4 產能收斂，短期市場 DDR4 供應迅速緊縮，合約與現貨價格同步走揚，回顧歷史，原廠減產一向為記憶體產業週期落底反轉前兆，預期本輪減產效應將驅動 3Q25 起價格進一步向上，模組廠庫存水位低且具通路優勢者將優先受惠。



記憶體供給結構翻轉，驅動報價大幅飆升：威剛、創見、晶豪科、南亞科 (圖:shutterstock)


〈主流 DRAM 價格漲幅已達 80%，新一輪庫存循環啟動〉
目前主流型 DRAM 價格自低點反彈已達 80% 漲幅，利基型 DRAM 亦上漲 15%。原廠資本支出明顯朝 DDR5 及 HBM 傾斜，DDR4 未來供給日趨保守，模組廠 ASP 可望持續走高，市場短期仍將維持供給緊俏格局，預估 DRAM 報價漲勢延續至 3Q25，台系模組廠獲利年增態勢明確，供應鏈庫存回補動能同步提升。



〈AI PC 滲透率大增，單機 DRAM 搭載量結構性成長〉
AI PC 銷售量快速成長，Gartner 預估 2026 年滲透率將達 50%，單機 DRAM 平均搭載量亦由傳統 PC 的 10.9GB 成長至 AI PC 的 32GB 甚至更高，預估至 2027 年，AI PC DRAM 用量將佔總市場達 16%，結構性需求拉升下，PC 用 DRAM 市場占比亦將由現行 12% 提升至 24%，為記憶體市場帶來長線需求支撐。
〈主流 DRAM 短期價格上看 10~15% 續漲，台廠模組廠進入甜蜜期〉
短線記憶體報價動能充沛，預估至 3Q25 主流 DRAM 續漲 10~15%；利基型 DRAM，小幅走揚 0~5%，其中具備 DDR5 產品組合優勢與庫存策略靈活之台廠業者，將成最大受惠者，預估模組廠毛利率及 EPS 高彈性，評價有望進一步上修。

記憶體產業在本輪供需再平衡下，迎來新一輪景氣週期，AI PC 應用成長為中長期需求關鍵引擎，三大原廠產能策略轉向高階 DRAM 與 HBM，短線 DDR4 供給緊俏帶動 ASP 持續提升，模組廠及 IC 廠商營運拐點成形，風險部分，原廠減產幅度及持續性仍需追蹤，若 AI PC 滲透率未如預期或終端需求轉弱，價格走勢恐將提前鈍化，另中長期仍應留意 HBM 與 DDR5 平台技術轉換節奏，避免庫存錯配風險。