2025-05-16 10:06:27 記者 新聞中心 報導
台灣半導體協會(TSIA)發布最新數據引用工研院產科國際所分析，預估今(2025)年台灣IC產業產值達6兆3,313億元，高於其今年2月預估的6兆1,785億元，年增率也由16.2%上修至19.1%。其中，增幅以晶圓代工產值年成長23.8%為最多。

工研院產科國際所統計2025年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆4,888億元，季減0.4%、年增27.6%；新台幣對美元匯率以32.1計算。其中，IC設計業產值為3,620億元，季增8.4%、年增20.6%；IC製造業為9,683億元，季減2.8%、年增34.6%，其中晶圓代工為9,261億元，季減3.3%、年增37.2%，記憶體與其他製造為422億元，季增8.2%、年減5%；IC封裝業為1,069億元，季減3.7%、年增8.3%；IC測試業為516億元，季減2.3%、年增6.4%。

工研院產科國際所預估2025年台灣IC產業產值達6兆3,313億元，年增19.1%。其中，IC設計業產值為1兆4,495億元，年增13.9%；IC製造業為4兆2,081億元，年增23.1%，其中晶圓代工為4兆161億元，年增23.8%，記憶體與其他製造為1,920億元，年增9.3%；IC封裝業為4,615億元，年增9%；IC測試業為2,122億元，年增6%。