今年以來包括蘋果及智慧型手機板的大量採用高階HDI製程，引爆上市PCB廠砸下資金進行產能的擴充，包括志聖科技 (2467) 、奧寶科技((Orbotech)等設備廠均大力搶食此一有利商機；奧寶科技以色列總公司 PCB 事業部門總裁 Richard Klapholz並親自來台為其新開發的AOI產品Fusion站台。
同時，奧寶科技也強調，PCB 製造專業大廠敬鵬工業 (2355) 決定採用 InCAM 做為其用以加速製前作業的策略性工具。敬鵬工業為台商領先引進 InCAM這套尖端技術方案的PCB 製造業者，該公司位於大陸 的 CAM Center 同時支援多廠的 CAM 作業, 包含 CAM Center位於常熟的廠區。 在敬鵬工業大陸廠房具體展現生產效益後，才再為台灣的HDI廠導入 InCAM 系統。
而志聖PCB乾製程設備領先設備業界，並持續跨入濕製程設備的領域，志聖2010年營運大舉揚升，第3季合併營收為11.76億元，創下單季歷史新高紀錄，志聖自結1-3季3.75億元，每股稅前盈餘達2.44元；主要是在PCB產業確定復甦，兩岸PCB廠穩定擴廠挹注訂單穩定成長，近來PCB擴增高密度連接（HDI）製程最積極，顯示HDI需求明顯熱絡。
志聖工業PCB事業處協理賴慶文今天在2010 TPCA Show會場接受訪問時指出，第4季以來，PCB廠對於設備需求又提升，正因如此，也造成志聖目前的接單又出現明顯升溫。
今年以來，上市PCB廠包括華通（2313-TW）、燿華電子（2367-TW）、金像電子（2368-TW）、欣興電子（3037-TW）、健鼎科技（3044-TW）陸續提出擴增HDI產能的計畫，其中金像電對於所收購的大陸江蘇弘捷常熟廠，則配置HDI的新產能，將由原來生產記憶體模組板製程，提升為HDI的製程。