2024-12-24 13:36:10 記者 新聞中心 報導
綜合港媒報導，天風國際證券分析師郭明錤表示，蘋果(AAPL.US)的M5系列晶片將採用台積電(2330)N3P製程，數月前已進入原型階段，預計明(2025)年上半年到2026年開始量產。其中，M5 Pro/Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。郭明錤指出，為提升生產良率與散熱效能，蘋果採用名為SoIC-mH(molding horizontal)的2.5D封裝，搭配中央處理器(CPU)與圖像處理器(GPU)分離的設計。同時，他預計，蘋果PCC(Private Cloud Compute，私有雲計算)基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。郭明錤提到，台積電SoIC出貨量預計從2025年至2026年大幅成長，帶動Hybrid bonding設備需求，而台積電SoIC最大客戶為蘋果，其餘為AMD、亞馬遜及高通。