志聖、均華等一站式服務建功
2024.09.08 03:00 工商時報 袁顥庭

台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程，並且大舉採用本土設備，讓台灣設備業者吃下大補丸，今年營收、獲利表現均大幅成長，股價更是紛紛創下歷史新高紀錄。尤其志聖、均豪、均華合組的G2C聯盟，合計市值突破800億元、比四年前翻了4倍，晶彩科、易發、東捷等加入半導體商機爭奪戰，市場看好後市的表現。


志聖、均豪、均華在2020年合組G2C聯盟，發展一站式服務，攜手搶攻先進封裝商機，拓展半導體設備市場。三家公司均認為，四年來耕耘半導體已到了收成時刻，晶圓大廠外，客戶面還涵蓋了全球前十大OSAT公司，證明了技術實力受肯定。

G2C聯盟今年業績走揚，志聖前八個月年成長36.8％，均豪年成長39.21％，均華更是出現126％的爆炸性成長，三家公司股價近期都寫下高點，均華一度躋身千金股。


打進了CoWoS先進封裝供應鏈，等於未來幾年業績有了保證。今年首度有半導體設備出貨的晶彩科，前八個月營收比去年同期成長71.17％，股價也處於歷史高檔。

東捷憑過去在面板產業的雷射應用技術，切入半導體產業的面板級封裝市場，推出重布線雷射線路修補、玻璃載板切割、EMC封裝材料修整、封裝用玻璃基板鑽孔、自動光學檢測等多元化設備。搭上面板級封裝話題，今年在資本市場表現搶眼。