封測雙雄日月光及矽品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機台擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，透露封測業訂單能見度降低，設備業者感到相當緊張，擔心將在半導體產業掀起骨牌效應。
封測廠銅製程供不應求長達一年多，供需即將出現反轉。設備業者昨（12）日證實，國內二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶製程轉換進度延後等為由，暫緩銅打線機交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機台，避免訂單全失。
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況也下滑，台積電產能利用率從110%回探90%附近。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產能利用率鬆動，買機器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、矽品開第一槍。
設備業者透露，二大封測廠的擴充行動受到英特爾、英偉達（Nvidia）及聯發科等主要晶片廠及整合元件製造廠（IDM）廠下修第三季財測預估影響，第三季產能利用率約九成，第四季跌破九成。
日月光坦承，先前大量向設備業者包下大批銅打線機設備，目的在於防止矽品也跟進衝刺銅製程的速度。由於今年第二季日月光在銅製程導入的客戶，已大幅拉高和矽品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅製程的擴充速度，取消部分銅打線機台訂單；至於暫停第四季銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
設備業者表示，日月光是國內最早擴充銅打線設備的廠商，去年4月起大幅擴充產能，矽品在今年第二季才加入擴充行列。透露今年以來二大封測衝刺銅制程的競賽是又急又猛。
日月光今年7月舉行法說會時，公布今年資本支出上修到7億美元（約新台幣222.64億元）。