2023-12-26 13:17:59 記者 王怡茹 報導
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)3奈米家族氣勢如虹，供應鏈傳出，明(2024)年3奈米(nm)新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，除了聯發科(2454)、AMD、NVIDIA、高通、INTEL等客戶將接力導入外，目標2024年下半量產的N3P也傳捷報，特斯拉已名列客戶名單之中，預計生產後續新世代的全自動輔助駕駛晶片(FSD晶片)。

 

根據台積電接露的製程藍圖，N3P 製程是先進版 3 奈米系列之一，2024 年投產，與 N3E 相較性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，晶片密度提高 1.04 倍。公司早前更信心滿滿表示，相較於競爭對手的 18A 製程，自家 N3P 製程的PPA成本和技術成熟度更好。

 

目前特斯拉已有不少電動車相關晶片已在台積電下單，如超級電腦晶片「D1」即採用台積電7奈米家族製程結合先進封裝生產。據業界人士表示，特斯拉舊款FSD採三星14奈米生產，後續升級至三星7奈米製程，而後考量設計升級、量產品質及生產規模，其HW 4.0自動駕駛晶片轉投台積電懷抱，並採用5奈米家族生產。

 

最新消息則指出，特斯拉變了的心沒有要回頭的跡象，目前已在台積電下NTO，預計採用N3P生產第五代自駕車晶片。市場則預期，在相關訂單湧入下，特斯拉有機會成為台積電第七大客戶之一，並為公司營運再添動能。