2023-12-25 11:04:55 記者 萬惠雯 報導
台虹(8039)切入半導體封裝材料，今年獲晶片廠採用，第三季營收有較明顯貢獻，占營收比重達5%以上，公司持續接觸半導體封裝客戶，盼可以爭取更大使用量，因先進封裝市場成長看好，所以公司對此材料也有比較大的期待。

台虹在產品應用上，在3C產品占比重85-90%，其它車載/工控/醫療/半導體/顥示器占比重約10-15%。

展望明年，台虹主要應用市場是手機、NB、穿戴以及AR/VR，看2024年各應用面都有機會迎來溫和復甦，其中預估高階手機出貨會是持平，中低階手機因基期低，通膨受到控制，明年出貨會有成長空間；筆電/平板因2023年基期低，明年基本換機需求回升，AI PC明年雖開始，但占比重不會太高：穿戴產品明年可以期待，主因美系客戶AR/VR新裝置會出貨，但還要觀察內容生態鏈有沒有建立。

而在半導體材料部分，台虹半導體封裝材料主要用在2.5D以及3D封裝市場，是作為暫時性的接著材料，在封裝過程中對材料溫度耐受性以及耐化性有很高需求，目前產品已有晶片客戶以及量產實績，因先進封裝市場成長所以有比較大的期待，另外，用在HPC上，也針對製程上有相對應產品，以膜類材料取代膠水，若此概念可成功可提升生產效率，降低客戶成本。

(圖片來源：資料庫)