2010/04/30 18:15 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
半導體封測大廠日月光 (2311) 今(30)日舉行法說會並公布第 1 季財報，展望第 2 季，財務長董宏思表示，目前產能吃緊，市場需求仍強，再加上日月光提供的新封裝技術持續擴大市場佔有率，預估日月光第 2 季出貨將成長11-13%，符合產業成長幅度，至於市場高度關注的銅製程營收，將在第 2 季呈現倍數成長。
封裝產能全線滿載 測試產能約82%
董宏思表示，目前封裝產能全線滿載，測試產能約在81%-82%左右，他也回應外界謠傳的調漲封測價格，強調日月光不會因為產能吃緊而有漲價動作，因此預估第 2 季平均單價將維持持平水準。
董宏思也說，以產線來看，第 2 季PC、Communication(通訊)以及Consumer(消費性電子)都會成長，其中以通訊類成長最強勁，PC與消費性電子小幅成長，其中PC第 2 季應是傳統淡季，仍可維持成長顯見市場力道強勁。
Q1毛利率23.5% 下滑1.6個百分點
第 1 季日月光毛利率達23.5%，較上季25.1%下滑了1.6個百分點，董宏思強調，第 1 季由於金價持續上漲，新台幣強勢升值以及農曆新年加班費用支出提升三大因素影響，導致毛利率下滑，不過幅度仍在公司預期範圍以內，他預估，第 2 季雖有新台幣匯率波動影響，但銅製程比重大幅提升帶動，加上第 2 季少了第 1 季的一次性費用攤提，預估毛利率將回到去年第 3 季高峰25.2%以上。
至於銅製程的營收比重變化，董宏思說，第 1 季銅製程營收約達4000萬美元左右，佔整體封裝營收 6 %，將再新增750-800台新機器，至第 2 季底為止銅製程機台總數就達2350台，隨著機台就緒，人員操作熟練，預估銅製程營收將較第 1 季倍數成長，佔封裝比重大幅提升，至於全年目標，他仍維持上季法說預估的數字，預估銅製程佔打線營收比重 3 成，佔整體日月光營收 2 成。